半导体火热 推动硅晶圆价格上涨
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半导体市场火热 推动硅晶圆价格上涨及供需紧张
环球晶董事长徐秀兰近日表示，强劲的半导体市场推动了硅晶圆出货量和需求增长，但通货膨胀持续给硅带来价格上涨压力。 面对半导体晶圆厂的持续扩张，硅晶圆供应仍然受限。
文章指出，硅晶圆是大多数半导体的基本材料，其高度工程化的特性使其成为制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。徐秀兰表示，虽然6寸客户库存调整压力较大，但8寸和12寸需求健康依然强劲，公司存货也维持健康水准。环球晶存货仍维持70亿元的健康水位，但已看到客户间存货水位存在差异，有些客户存货较高，有些客户则仍然非常健康。
徐秀兰认为，尽管短期内半导体产业受到总体经济和外部逆风的冲击，但长期增长没有悬念。终端产品如5G、车用等都将不可避免地朝着发展趋势前进，渗透率只会越来越高，这将驱动半导体每单位硅含量需求不断增加，为产业长期成长动能提供结构性支撑。
此次演讲强调了当前半导体行业供需紧张的现状，以及未来市场需求持续增长的预期。